Une sixième ligne de fabrication de puces logiques de Samsung Electronics Co Ltd est en cours de construction, sous contrat national. Les puces fabriquées seront destinées aux ordinateurs et aux téléphones mobiles afin de diminuer la dépendance au secteur des puces mémoires.
Dans le secteur de la fabrication sous contrat, Samsung Electronics Co Ltd est face à un concurrent plus important concernant les commandes de clients comme Qualcomm Inc. Il s’agit de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC). Selon le communiqué de la société sud-coréenne, les capacités de fabrication de l’entreprise seront augmentées grâce à cette nouvelle unité de production.
Pour entamer la production des puces avancées de 5 nanomètres, Samsung vise le 2e semestre de 2021. Pour ce faire, l’entreprise utilisera sur la ligne supplémentaire de son usine de Pyeongtaek, la EUV (technologie ultraviolette extrême).
Selon l’analyste, Park Sung-soon, chez Investment & Securities, la construction de cette nouvelle unité de production constitue un effort considérable de Samsung afin de réduire son écart avec TSMC dans la production de puces sous contrat. TSMC est, en effet, le plus grand fabricant mondial de puces sous contrat. TSMC prévoit, d’ailleurs, la construction d’une usine de plus de 10 milliards d’euros dans l’Arizona, aux États-Unis.
5 lignes de fonderie en Corée du Sud et une aux États-Unis sont désormais exploitées par Samsung, qui a annoncé l’année dernière son intention d’investir, jusqu’en 2030, plus de 97 milliards d’euros dans les puces non-mémoire.
Dans son programme pour favoriser la croissance économique, le président Moon Jae-in a déclaré ce mois-ci qu’il avait pour but d’encourager l’industrie non liée à la mémoire.
Selon les données douanières, pour les 20 premiers jours du mois de mai, les exportations de puces de la Corée du Sud ont enregistré une hausse de 13,4 %, si celles de voitures et d’appareils mobiles ont chuté respectivement de 58,6 % et 11,2 %.