L’intégration des solutions robotiques vous permet d’assurer la qualité de vos produits à l’étape critique de vos processus de production. Un large choix de robots existe aujourd’hui pour l’automatisation des procédés. Parmi ceux-ci figurent les robots pour manipulation sécurisée de wafers de 200 / 300 mm. Quels sont leurs avantages ?
Avantages des Robots pour la manipulation sécurisée de wafers de 200/300 mm
Les robots pour manipulation sécurisée de wafers de 200 / 300 mm sont des robots automatisés dédiés à la manipulation et le transport des wafers de 300 mm avec une très grande précision. Les industries de semi-conducteurs s’en équipent pour la modernisation de leur ligne de production. Ils vous seront indispensables s’il n’est pas possible d’intégrer des technologies Overhead Hoist Transport (OHT). La mise en place de ces solutions permet d’assurer l’efficacité des transports automatisés des pods et foups.
Le recours à ces solutions robotiques permet d’augmenter la productivité de l’entreprise grâce à une cadence de travail élevée. En même temps, les coûts de production sont réduits considérablement, ce qui assure la compétitivité. Les robots manipulateurs de pods ou foups sont fiables et efficaces. La manipulation et le transport des plaquettes de silicium de 200 ou 300 mm se font en toute sécurité, ce qui garantit l’intégrité des produits durant le processus. Certes, les wafers sont fragiles, mais ils ne risquent cependant pas de se détériorer.
Défis techniques de la manipulation sécurisée de wafers de 200/300 mm par des robots
La manipulation des wafers constitue l’une des étapes critiques de la fabrication des semi-conducteurs. Cette opération est soumise à un certain nombre de contraintes pour que le chargement, le transport et le déchargement des pods et foups se déroulent en toute sécurité. Il faut qu’ils soient, par exemple, manipulés avec une grande précision pour éviter les chocs et les vibrations qui risquent de les détériorer.
L’avantage de s’équiper de robots pour manipulation sécurisée de wafers de 200/300 mm est qu’ils opèrent d’une manière précise et sécurisée. Les tranches de silicium de 200 ou de 300 mm (pods ou foups) sont manipulées avec une grande précision, ce qui évite les chocs et les vibrations. Grâce à ces solutions, il y a moins de rebuts en fin de production. Les robots de manutention sécurisée réduisent les erreurs de manutention. En effet, les moindres détériorations peuvent coûter cher à l’entreprise puisque les wafers sont très coûteux. Grâce aux solutions robotiques, le rendement de la ligne de production est optimisé grâce à la réduction des rebuts.
Les robots ont pour rôle de charger et décharger automatiquement les pods et foups. Grâce à ces équipements, les opérateurs n’ont plus à réaliser des opérations manuelles, ce qui réduit les erreurs. Ces robots sont faciles à mettre en place puisqu’ils sont compacts.
Robots pour manipulation sécurisée de wafers de 200 / 300 mm : implications pour l’industrie des semi-conducteurs et perspectives futures
Les robots pour manipulation sécurisée de wafers de 200/300mm intègrent aujourd’hui des fonctionnalités innovantes. Chez certains fabricants, ils bénéficient de la technologie cobotique. Autrement dit, ils sont équipés de robots collaboratifs capables d’interagir avec les opérateurs pour une meilleure efficacité opérationnelle. Les robots sont en mesure d’opérer à côté des humains sans mettre la sécurité de ces derniers en péril. En effet, ces cobots pour manipulation sécurisée de wafers 200/300mm sont munis de détecteurs automatiques de chocs. En cas de risque, ils se désactivent automatiquement.
Les robots pour manipulation sécurisée de wafers de 200/300mm sont aujourd’hui concernés par les avancées technologiques et ils deviennent de plus en plus performants, productifs, fiables et sécurisés. Certains fabricants sont aujourd’hui en mesure de proposer des robots de manipulation de wafers sur mesure.
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